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工業(yè)CT三維線對卡 產(chǎn)品簡介：可以按照客戶要求非標定制，以下為產(chǎn)品的可供參考的：技術(shù)參數(shù)與應(yīng)用說明，僅供參考，更多請咨詢：廊坊玉雙儀器設(shè)備有限公司 一、核心技術(shù) 多層鉛膜復(fù)合工藝?：采用0.03/0.05/0.1mmPb三梯度鉛箔（含鉛純度≥99.9%），通過真空壓合技術(shù)嵌入高透光亞克力基板，適配20kV-450k

X射線圖像灰度測試卡 是用于校準X射線成像系統(tǒng)灰度響應(yīng)特性的標準化工具，通過不同密度材料（如鋁、鈦合金、PVC）的階梯式排列，模擬生物組織或工業(yè)材

工業(yè)CT檢測圓孔卡 產(chǎn)品介紹：圓孔卡 圓孔卡是在均質(zhì)高密度圓柱形基體(一般為鋼或銅)上，加工一系列直徑不同的圓形孔，圓孔按 行有序排列 。其結(jié)構(gòu)如圖 A.3所示 。 圓孔卡的孔徑為d，孔間距為2d。孔徑一般在0.1mm~2mm之間，孔深至少是切片厚度 T 的 3倍，孔的行間隔應(yīng)大于相鄰

工業(yè)CT檢測空氣間隙卡加工 產(chǎn)品介紹：空氣間隙卡是用來測試工業(yè) CT系統(tǒng)密度分辨力的一種標準試件，它是在均質(zhì)的圓柱形剛性基體材料(一般為鋼、鋁或塑料等)中人工制造的具有一定直徑和高度的空氣間隙，使得切片厚度范圍內(nèi)的局部等效密度發(fā)生變化 。其結(jié)構(gòu)如圖A.5所示 。 基體直徑 D 大于空氣

工業(yè)CT檢測圓盤測試卡 產(chǎn)品介紹：圓盤卡是由均質(zhì)的剛性材料制作的圓柱體，其結(jié)構(gòu)如圖 A.4。 圓盤卡材質(zhì)應(yīng)與被檢測物體的射線吸收特性相同或相近，推薦使用鋼、鋁或塑料。 圓盤卡的直徑 D 應(yīng)與被檢測物體尺寸或?qū)ι渚€的吸收相近 。 圓盤卡的厚度 H 至少為切片厚度 T 的3倍 。 圓